鉬銅介紹
鉬銅是鉬跟銅的兩相結合假合金。 跟鎢銅合金一樣，鉬銅合金不能用傳統的鑄造工藝生產。鉬銅兼具鉬的耐高溫熱膨脹系數小以及銅的高熱導率的優良特性。是做電子封裝的熱沉材料的很好選擇。 鉬銅的密度比鎢銅低，主要用于對產品重量控制要求高的航空，軍事等領域。
我公司的鉬銅采用特殊的粉末冶金方法生產，采用高純度的鉬粉以及銅粉。具有優良的耐高溫，低熱膨脹系數以及高熱導率。用我公司生產的鉬銅，廣泛應用在雷達，RF通訊模塊，光纖通訊模組，熱沉以及RF，微波基板等領域。
鉬銅牌號以及技術指標
|
牌號 |
含量(%WT) |
比重(g/cm3) |
硬度（HRB） |
熱膨脹系數（10-6/K) | 熱導率 （W/mK) |
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HOSOPM870 |
銅30，鉬70 |
9.7 |
80 |
7.5 | 195 |
|
HOSOPM850 |
銅50，鉬50 |
9.5 |
75 |
9.9 | 250 |
以上參數只作為參考，不作為驗收的標注。
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